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范围
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项目
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样板能力
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中小批量能力
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常规
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层次
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≦108层
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≦46层
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板厚
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0.2~13.0mm
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0.4~6.5mm
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板厚公差
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±8%
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±10%
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阻抗公差要求
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差动/特性≥50Ω
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±8%
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±10%
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特性≤50Ω
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±2.5Ω
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±5Ω
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板弯翘
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≦0.3%
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≦0.75%
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叠层及层压
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PP厚度
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≧3mil
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≧3mil
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钻孔
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最小机械钻咀
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0.125mm
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0.15mm
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圆孔公差
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PTH
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±0.04mm
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±0.05mm
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NPTH
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±0.025mm
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±0.05mm
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电镀
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纵横比
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通孔
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30:1
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25:1
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线路设计
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内层空间
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层数：4-10L
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≥5.5mil
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≥6.5mil
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层数：12-36L
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≥7mi
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≥7mil
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内层线宽/线距
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(内层HOZ)
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2.0mil/2.0mil
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3mil/3mil
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最大基铜厚度
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内层
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28OZ
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6OZ
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外层
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28OZ
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6OZ
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外层线宽/线距
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总铜:30~40um
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3/3mil
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3/3mil
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总铜:40~55um
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3.5/3.5mil
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4/4mil
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线宽公差
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线宽≥10mil
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±15μm
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±1mil
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线宽<10mil
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±10%
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±10%
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焊盘公差
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焊盘≥12mil
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±1mil
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±1mil
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阻焊设计
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绿油桥能力
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绿色 3.0mil
其他 5mil
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绿色 4mil
其他 5mil
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阻焊塞孔
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塞孔孔径
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0.15mm-0.6mm
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0.2mm-0.6mm
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阻焊厚度
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线面
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10~40μm
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10~40μm
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线角（min）
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≧ 5μm
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≧ 5μm
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锣板
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锣板
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成型公差
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±0.1mm
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±0.1mm
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表面处理
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插头镀金
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金厚
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0.127~2μm
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0.127~1.25μm
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镍厚
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2.54~6μm
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2.54~6μm
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化学沉镍金
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金厚
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0.03~0.2μm
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0.03~0.2μm
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镍厚
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2.54~6μm
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2.54~6μm
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OSP厚度
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膜厚
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0.2~0.6μm
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0.2~0.6μm
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无铅喷锡
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1~40μm
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1~40μm
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化银
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6~15u"
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6~15u"
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化锡
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0.8~1.2μm
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0.8~1.2μm
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金手指
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金厚
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0.127-2μm
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0.127-1.25μm
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长度公差 (蚀刻+抗电镀油组合)
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±0.15mm
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±0.15mm
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长度公差 (防焊+抗电镀油组合)
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±0.1mm
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±0.1mm
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宽度公差
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±25μm
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±40μm
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表面处理:有铅/无铅喷锡、化学沉金、化学沉锡、化学沉银、插头镀金、全板镀金、防氧化 、镍钯金、同部镀金。
常用板料:FR4，Rogers，Arlon，Taconic，Bergquist，TU-872SLK，TU-883，Panasonic M6/M7。
特殊工艺:埋盲孔，盘中孔，板边⾦属化，半孔，台阶安装孔，控深钻孔，⾦属基(芯)板，阶梯⾦⼿指，背钻，局部混压⾼频板，⺟排，嵌铜块，嵌陶瓷。
